目录
业界要闻
国内新闻1-4
国际新闻5-7
市场要闻8-9
紫光国微:第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发39
吉利旗下晶能微将投建车规级半导体封测基地39
IDC:2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%80
产业发展
全球掀起一股助推元宇宙的脱虚向实，国内芯片厂商在AR/VR/XR领域的技术储备如何？——第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞成功召开李盼盼;10-18
半导体行业硅烷储存相关标准解读雍倩文;罗桥;19-24+29
山东省车规级芯片产业发展对策研究史筱飞;丁娜;聂静;金馨;李潇;25-29
石英部件在半导体领域应用及市场概览左政;侯洁娜;王珺;刘超;于跃东;30-35
设计
SoC随机化系统验证场景自动产生方法及实现王锋;张栗榕;王磊;36-39
一种无需基准电压的过温保护电路向飞;夏俊;苟超;40-43+57
一种应用于雷达跳频低相噪本振的宽范围动态电流补偿电荷泵设计曲明;廖春连;翟越;王尧;冯磊;44-50
Mesa沟槽终端耦合U型平面结的雪崩型SiC-TVS器件研究韩超;51-57
系统设计
基于Arduino的自动雨控晾衣架算法优化设计张微;58-61
材料
研究弱辐射诱发GaN基Cascode型器件失效的机理黄永;62-66
封装
陶瓷封装应力演变及高温可靠性研究黄彦;田爽;王剑峰;王波;67-74+85
超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究袁渊;张志模;梁佩;朱家昌;75-80
Wettable-Flanks QFN汽车电子器件封装技术奚啸晨;81-85