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《中国集成电路》2023年05期

 
目录
产业发展
创芯引领产业发展、超算赋能数字未来——第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛(CCIC 2023)在济南成功召开李盼盼;12-15
碳化硅材料性能优异,应用迎来发展良机刘宇浩;16-21
全球光刻胶产业现状及布局陈颖;黄润坤;吴頔;麻尧斌;侯洁娜;22-26+65
设计
一种高效测试压缩技术的实例分析孙大成;27-30
基于强化学习DQN算法的内存控制器设计陈家扬;王宇;31-35+61
基于Nor型闪存的过擦除修复优化研究罗笠洋;徐俊;36-40+47
智能卡温度报警问题分析及优化设计吴彩峰;王修垒;张婧宇;41-47
应用于Flash存储器的一种高效低纹波电荷泵设计荆郁然;吴楚彬;秦旺;48-52
面向CNN的高效SRAM存内计算卢文娟;刘建文;李研;赵信;方华;戴成虎;53-56+95
一种支持断电密钥销毁的方案设计王志浩;张宏科;李晓雄;57-61
三阱CMOS工艺单粒子闩锁研究沈丹丹;高国平;62-65
基于TCAM的包分类算法研究综述朱智华;王思宇;宋军辉;龙志军;刘新阳;欧阳可青;66-73+85
基于UVM的缓存管理模块验证平台设计刘凯凯;黄锐;赵景波;74-79
工艺
半导体级多晶硅的低成本清洗方法陈远新;马英英;陈芸清;于跃;80-85
8英寸Si基GaN HEMT薄膜材料的制备和研究吴勇;86-90
测试
内嵌DC/DC转换器的ARINC 429控制器测试方法研究王建超;郭晓宇;91-95
业界要闻1-11+79
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