中国集成电路杂志社
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《中国集成电路》2023年03期

 
目录
产业发展
加快发展汽车芯片的政策建议李燕;李晓锋;8-12
美国《国家微电子研究战略草案》解析及启示王花蕾;13-17
高职院校C语言设计课程教学改革与实践创新研究张微;18-21
第三代半导体材料发展前景分析顾雨萍;李向江;吴秀梅;22-25+36
设计
一种无片外电容高瞬态响应LDO设计陈俊杰;袁磊;陈子杰;王少昊;福州大学;26-30+64
D类音频功放过流保护电路的设计原王凯;谢亮;金湘亮;31-36
一种在SIM仿真器上实现SWP协议的电路设计赵满怀;陈波涛;王西国;何燕;37-40
一种片上集成的温度传感器设计莫啸;孔德鑫;李冬;孙金中;路腾腾;41-46
一种时钟切换电路李乾男;龙晓东;韩彦武;47-48
一种应用于反熔丝FPGA的电荷泵电路刘明昭;曹振吉;49-54
基于CDMA网络的时间校准系统方案设计王志浩;李晓雄;赵晓龙;55-57+77
高输出功率高线性度5G毫米波功率放大器研究与设计王喜瑜;刘新阳;欧阳可青;胡劼;陆敏;陈志林;马宵宵;58-64
系统设计
轻量级西瓜子识别方法宋亮亮;黄光红;毛晓琦;65-71
SoC芯片UVM平台自动化开发系统王锋;王磊;银磊;72-77
工艺
离子注入静电干扰对刻蚀速率的影响浅析郭翠丽;李士会;李龙;78-82
测试
以太网物理层收发器数据环回测试方法刘文元;83-87
解析IEC 62228-7:2022中CXPI收发器静电放电试验方法王文杰;王涛;刘帅伟;马亚芳;李明;88-91
业界要闻1-7+17+21+46+71+82
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