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《中国集成电路》2022年04期

 
目录
产业发展
半导体零部件产业现状及对我国发展的建议朱晶;10-17+36
苏州市集成电路产业人才集聚度提升路径研究宋秦中;陈伟元;18-25
先进封装推动半导体产业新发展王若达;26-29+42
设计
基于RISC-V架构的条形码识别控制器的设计马颖颖;施隆照;魏陈鸿;林伟峰;30-36
4kb串行I2C接口EEPROM电路设计唐拓;37-42
超宽带压控振荡器电路的设计赵建欣;廖春连;43-48
高速RS-485收发器快速瞬变脉冲群测试系统的设计宋清亮;阮颐;王甲;49-52+89
基于多源迪杰斯特拉搜索和拥塞协商的详细布线张亚东;李起宏;陆涛涛;冯小辉;53-58+63
应用过采样与噪声整形技术的sigma-delta ADC设计马迅;王尧;孙宇凯;59-63
系统设计
基于魂芯二号A SRIO互联的雷达信息处理系统的设计与实现曹文君;陶子然;李佳洛;李鹏宇;64-67+71
自主可控的CPU与多片FPGA千兆以太网接口赵晓龙;王志浩;于磊磊;68-71
系统
基于HK32F103的CAN的驱动实现刘吉平;郑增忠;林少东;72-77
封装
IC封装装键缺陷检测系统的升级姚建军;78-89
业界要闻1-9
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