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业界要闻
业界要闻1-11
产业发展
聚焦产业建生态 创芯驱动筑未来 第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会在青岛西海岸新区举行李盼盼;12-15
浅谈电力领域芯片设计分析实验室在工业芯片国产化进程中的意义吴峰霞;米朝勇;陈燕宁;付振;洪艳艳;朱珊珊;16-17+55
保护物联网免受黑客攻击的基础郭正伟;18-23+30
美国防后勤局使用DNA标识加强供应链管控成效研究周文杰;张倩;周军连;班雪娇;24-30
IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望何刚;李太龙;万业付;邵滋人;31-36+39
基于智能业务链的供应商履约能力智能预判应用研究李媛;贾硕;聂琪鹤;朱云良;李小飞;37-39
5G毫米波天线阵列模组技术挑战与未来发展趋势陈文江;陈麒安;陈宏铭;李娇;严利民;40-45
深圳第三代半导体产业现状与发展机遇的思考刘煌文;46-49
设计
一种HEVC高速并行的DCT架构宋佳柔;施隆照;50-55
转工艺版EFUSE＿TQV版图的特殊设计及验证张黎;56-60
系统设计
基于FPGA的实时图像采集与显示系统设计阳斌;谢亮;金湘亮;61-64+72
封装
关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别及工艺分析杨跃胜;傅霖煌;65-69
怎样实现“高效的芯片与封装的联合仿真”？70-72
等离子清洗在引线框架封装工艺中的应用郭昌宏;张进兵;梁秀丽;73-76+81
微电子封装切割真空失效分析及对策方欣;费锐;马继成;77-81
半导体集成电路先进封装技术专利战略研究刘俊;段方;张子杨;82-89
企业与产品
通过性能强大的CPU和GPU组合应对复杂多样的未来90-93+95
添加灵活的限流功能Frederik Dostal;94-95
地平线与大陆集团合资公司落户上海49
国家统计局：前三季度集成电路产量同比增长43.1%89
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96