中国集成电路杂志社
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《中国集成电路》2020年Z1期

 
目录
业界要闻
国内新闻1-6
国际新闻6-11
市场要闻11-14产业发展
5G工程生态系统:基础设施Barry Manz;15-16+68
车载显示产业的现状及发展研究杨勋;17-22+55
扇出封装设备和材料市场销售收入预测张晓芸;23-24
成都的隐藏王牌:IC设计成新增长极李晓芳;25-27
边缘人工智能对5G毫米波网络的积极意义及其依赖的主流集成电路制造工艺简介Peter Rabbeni;袁泉;28-30+83设计
一种基于多冗余的电子罗盘新型校准方法邓川;张徐毓;国林旗;31-36+64
适用于软件无线电基带芯片验证的实时原型平台顾大晔;朱家兵;李寅寅;蔡佳楠;37-41+50
一种高精度电压检测电路的设计方法贺朋;金学明;张谦;42-44+58
高速硅微条探测器中流水线ADC的设计与实现张海潮;谢亮;金湘亮;45-50
可重用全数字频率检测电路的设计与实现胡毓聪;51-55
关于利用斩波稳定架构零漂移运算放大器优势的切实考量Farhana Sarder;56-58
多核异构系统核间通信概要设计周强;59-64封装
使用Hermes SI和SnpExpert进行SiP封装仿真郑拓;65-68
化合物半导体特性及封装工艺控制周金成;朱光远;李习周;69-74+76
EVG助力封装技术实现更广阔的应用Thomas Uhrmann;75-76测试
使用12 bit高精度示波器测试电源噪声李发存;77-80
双(多)工位双(多)植入式测试机械手张健;王洋;81-83汽车电子
AI对汽车芯片设计的影响84-87+93企业与产品
ADI基于扩频频率调制技术降低EMI的方法探析Greg Zimmer;Kevin Scott;88-93
Imagination宣布推出针对移动图形处理的一流大学教学课程80
MathWorks公司获得《控制工程》中文版杂志2019年度编辑推荐奖80
汇顶科技创新Bluetooth LE音频解决方案全球“首秀”83
Ouster推出低成本、高分辨率32通道激光雷达传感器93
第一次征文通知 第十五届固态和集成电路技术国际会议94-95
2020年《中国集成电路》书刊订阅单96
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